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3300X

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형보다 낫다! ASUS TUF B550M-PLUS STCOM + 라이젠 3 3300X ■ ASUS TUF GAMING B550M-PLUS STCOM 소개 작년 여름 AMD의 3세대 CPU인 마티스(Matisse)가 발표된 후 메인보드 제조회사들은 X570 칩셋을 사용한 보드를 출시했습니다. 보통은 X570, B550 제품들이 같이 출시가 되어야했지만 이번에는 좀 특이하게 X570 제품들만 출시가 되고 1년정도가 지난 뒤에 B550 칩셋을 사용한 보드가 출시가 되었습니다. 보급형 라인의 A520 칩셋을 사용한 보드는 이보다 조금 더 늦어져서 이제 곧 출시를 앞두고 있는 상황입니다. ASUS TUF B550M-PLUS 메인보드의 스펙을 간단히 정리해보았습니다. B550의 가장 큰 특징을 꼽는다면 PCI Express 4.0을 지원하는 부분이라고 생각합니다. 기존에는 AMD의 최상의 라인업인 ..
Ryzen 3 3300X + ASUS TUF B550 CPU도 기대되지만 새롭게 나온 B550 보드가 더 눈길이 가더군요. 라이젠 5 3600 / 라이젠 5 3500X에 이어 세번째로 테스트하는 라이젠 3 3300X입니다.마티스는 3700X를 써보고 싶었는데 결국 요것만 못써봤네요. ASUS TUF Gaming B550M-PLUS STCOM 메인보드입니다. 촬영은 마쳤고 CPU 테스트중인데 보드가 정말 물건입니다. X570보다 뒤늦게 출시했고 같은 기판을 사용한다고는 하지만 기능이나 성능이 정말 끝내주더군요. 개인적으로는 X570보다 B550을 강력 추천합니다. 그동안 X370, B450에서 가장 아쉬웠던 +5V ARGB 핀헤더도 두개나 지원을 합니다.