새로운 플랫폼과 라인업. ASUS TUF Gaming X670E-PLUS STCOM

2022년 하반기 AMD의 새로운 CPU인 라파엘이 출시되면서 그에 맞는 메인보드들도 잇달아 선보이고 있습니다. 새로운 플랫폼인 AM5 메인보드의 경우 기존처럼 B / X로 보드의 등급도 있지만 칩셋 이름 뒤에 E가 붙은 제품들도 추가가 되었습니다. 가장 최상위급인 X670E / X670, B650E / B650으로 나뉘어 있으며 이들은 PCI Lane(대역폭)의 차이로 PCIe 5.0의 지원 여부가 가장 큰 차이를 보입니다.

 

이번 시간에 소개하는 ASUS TUF Gaming X670E-Plus 메인보드는 PCIe 5.0을 사용할 수 있는 보드로  ASUS의 라인업에서는 가성비가 가장 좋은 TUF 라인업 입니다. 이번에는 CPU 소켓과(LGA) 메모리(DDR5)가 바뀌었지만 쿨러를 장착하는 위치와 크기는 AM4와 같아서 별도의 가이드나 부속품이 없이 그대로 사용할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

박스 디자인은 기존의 ASUS TUF 콘셉트를 그대로 유지하고 있으며 STCOM의 스티커가 부착되어 있습니다. 여러 가지 기능이 많다 보니 박스에는 스펙과 보드의 특징들이 자세하게 표시되어 있습니다. 

 

 

메인보드, 설명서와 각종 안내서, 드라이버 CD와 SATA 케이블로 이루어져 있습니다.

 

 

이제는 하드웨어를 선택할 때 단순히 스펙과 기능으로만 선택하는 게 아닌 특유의 감성도 크게 한 몫을 하고 있죠. 이런 감성을 채워주는 TUF 스티커도 포함이 되어있으며 M.2 SSD 설치를 위한 높이 조절용 패드와 고정 나사가 포함되어 있습니다. 아래에서 다시 소개를 하겠지만 ASUS 보드에서는 나사 없이 M.2 SSD를 고정할 수 있는 Q-Latch 기능이 있어서 빠르고 편리하게 SSD를 고정할 수 있습니다. SSD를 추가하거나 교체할 때 M.2 나사를 떨어트리는 경우가 간혹 있는데 이런 상황을 막을 수 있습니다. ^^

 

 

보드의 크기는 ATX로 큼지막한 방열판이 인상적인 모습입니다. 박스에서 개봉할 때 보드의 무게가 제법 묵직하게 느껴지는 걸 보면 방열판의 개수와 함께 두께도 제법 될 거라 예상이 되었습니다.

 

 

IO 패널과 방열판에는 각각 보호 필름이 부착되어 있습니다.

 

 

IO 패널에는 USB 포트와 함께 내장 그래픽 출력을 위한 HDMI / DP 포트가 있습니다. 이전 라이젠에서는 모델명 뒤에 G가 붙은 제품만 내장 그래픽(APU)이 장착되었지만 이번 7천번대 CPU부터는 인텔처럼 내장 그래픽을 그대로 사용할 수 있습니다. USB Type-C 포트는 두 개가 있으며 전면 포트까지 합치면 총 3개를 사용할 수 있습니다.

 

 

 

전원부 두 개,  칩셋용 한 개, M.2 SSD용 두 개로 총 다섯 개의 방열판이 사용되어서 성능뿐 아니라 디자인 역시 제법 듬직한 모습을 하고 있습니다.

 

 

IO 패널까지 덮는 전원부 방열판도 그렇지만 TUF Gaming 로고가 있는 칩셋 방열판은 무게가 제법 나가서 확인을 해보니 두께가 제법 있는 편으로 칩셋의 온도를 관리하는데 좋은 편이었습니다.

 

 

TUF Gaming X670E-PLUS 메인보드는 총 4개의 M.2 슬롯이 있는데 이 중에서 3개 슬롯에 방열판을 지원하고 있으며 가장 아래쪽에 있는 3,4번 슬롯의 방열판은 일체형으로 되어있습니다.

 

 

방열판 분리하니 갑옷을 벗은 느낌이네요. ^^

 

 

빨간색 1번 슬롯은 PCIe 5.0, 노란색인 2번은 PCIe 3.0, 초록색 3,4번 슬롯은 PCIe 4.0을 지원하고 있으며 NVMe SSD만 사용할 수 있습니다. (M.2 SATA 사용 불가) 별도의 방열판이 없는 #2 슬롯은 22110 M.2 SSD를 장착할 수 있으며 나머지는 2280까지 지원합니다.

 

 

4개의 M.2 슬롯에는 모두 Q-Latch가 사용되어서 나사가 없어서 SSD를 고정할 수 있습니다. SSD 나사가 워낙 작은 편이라 설치할 때 좀 짜증 나고 불편한데 Q-Latch를 사용하면 쉽고 편리하게 SSD를 설치할 수 있습니다.

 

 

16 페이즈(14+2)의 전원부를 가지고 있으며 각각 70A 용량의 Dr.MOS 모스펫이 사용되었습니다.

 

 

ASUS가 자랑하는 전원부(PWM) 컨트롤러인 DIGI+ VRM(전압 레귤레이터 모듈) ASP2206 칩셋이 사용되었으며 보조전원은 8핀 두 개를 지원해서 추가로 사용되는 오버클럭에 충분히 사용이 됩니다.

 

 

메모리 슬롯 위쪽으로는 CPU 쿨링에 필요한 쿨러, 펌프 소켓이 있으며 오른쪽에는 4개의 Q-LED가 있어서 시스템에 이상이 있을 때 문제점을 쉽고 빠르게 확인할 수 있습니다. +5V ARGB 핀 헤더는 위쪽에 두 개 아래에 한 개로 총 3개가 있으며 +12V RGB 핀 헤더는 보드 아래에 한 개가 있습니다. 

 

 

SATA 슬롯은 총 4개가 있으며 두 개는 선정리를 편하도록 보드 옆으로 배치가 되어있습니다.

 

 

ASUS의 상위 보드에는 TPU(TurboV Processing Unit)가 추가되어서 오버클럭을 할 때 자동으로 최적화를 할 수 있습니다. 이때는 코어들의 전압이나 쿨링에 따라 영향을 받게 됩니다. 

 

 

이전 X570 칩셋과 다르게 X670E은 두 개가 사용되었으며 보드 양쪽으로 배치되었습니다.

 

 

사운드는 별도의 독립적인 회로와 쉴드(EMI)를 통해 노이즈를 억제하고 있으며 니치콘 캐패시터가 사용되었습니다.

 

 

여러 가지 하드웨어들의 모니터링과 컨트롤을 담당하는 nuvoTon NCT67990D Super IO 칩셋입니다.

 

 

메인보드 테스트에는 라이젠 5 7600X(라파엘)와 T-Force DDR5 메모리를 사용했습니다.

 

 

 

이번 AM5부터는 인텔과 같은 방식인 LGA 방식으로 바뀌어서 CPU 핀이 아닌 보드의 핀이 휘지 않도록 조심해서 장착을 해야 합니다. 장착할 때는 방향에 주의하세요.

 

 

소켓은 바뀌었지만 쿨러의 가이드와 위치는 AM4와 같기 때문에 기존에 사용한 쿨러를 그대로 사용할 수 있습니다. (테스트에 사용된 제품은 Ryzen 1600에 포함된 스텔스 쿨러입니다.) 라이젠 5 7600X는 내장 그래픽을 사용할 수 있어서 외장 그래픽 카드 없이 내장으로 테스트를 진행했습니다.

 

 

 

EZ Mode뿐 아니라 Advanced 역시 기존 ASUS의 바이오스와 같은 모습을 하고 있습니다.

 

 

AI Tweaker에서는 오버클럭을 설정할 수 있지만 요즘은 수동으로 오버를 하기보다는 간단하게 PBO만 활성해서 사용하는 사용자들이 더 많은 거 같습니다. (저도 예전처럼 따로 수동으로 오버나 안정화를 하지는 않고 있네요.)

 

 

메모리는 인텔의 XMP와 같이 DOCP (DRAM OverClock Profile)를 선택하면 메모리의 클럭과 램 타이밍 그리고 전압이 저장된 프로파일을 불러와서 바로 적용이 됩니다.

 

 

메모리의 추가 오버(클럭 or 타이밍)도 설정할 수 있습니다. 다만 기존의 DOCP가 되는 제품들은 XMP 메모리와 마찬가지로 추가 오버에 대한 마진이 그리 크지는 않습니다.

 

 

바이오스 설정을 마치고 윈도우로 부팅을 하게 되면 자동으로 Armoury Crate 소프트웨어가 설치 여부를 확인한 뒤에 다음 과정으로 진행이 됩니다. (물론 인터넷에 연결된 상태여야 합니다. ^^)

 

 

 

대시보드에서는 시스템의 간단한 정보를 확인할 수 있으며 Fan Xpert에서는 지정된 상태로 쿨링을 설정할 수 있습니다. 바이오스에서 할 수도 있지만 윈도우에서 하는 게 조금 더 쉽고 편리합니다.

 

 

 

Aura Sync로 여러 가지 장치들의 RGB를 통합해서 지정할 수 있습니다.

 

 

메모리나 그래픽카드뿐 아니라  RGB 핀 헤더에 연결된 모든 장치들의 RGB를 조절할 수 있습니다.

 

 

CPU-Z를 통해서 라이젠 5 7600X 라파엘과 메인보드의 정보를 확인할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

작년 라이젠의 새로운 CPU인 라파엘이 발표가 되면서 PC 시장은 다시 크게 술렁이기 시작했습니다. 새로운 제품에 대한 반가움도 있었지만 반대로 가격적인 부분에서도 아쉽다는 의견이 많이 나왔습니다. 특히나 보드의 가격은 ASUS뿐만 아니라 모든 제조사들이 같이 올랐기 때문에 소비자들의 반응 역시 좋지 않았습니다. 그나마 다행이라면 라이젠 메인보드는 인텔보다는 2-3배 이상 긴 수명(지원)을 가지고 있다는 점이겠네요. 저도 X370부터 B450과 A320 보드를 계속해서 사용하고 있습니다.

 

 AM5에서 LGA 소켓으로 바뀐 부분은 사용자마다 호불호가 있을 거라 생각하지만 그래도 기존에 사용하던 쿨러들을 그대로 사용할 수 있다는 점은 다행이었습니다. 가장 최상위급인 X670E의 라인업인 만큼 충분한 전원부와 방열판 그리고 부가기능들은 역시나 TUF의 이름에 맞는 뛰어난 가성비를 확실하게 보여주었습니다. 이번 세대부터는 메인보드 대역폭에 의한 구분(X670E, B650E)이 있는 만큼 본인의 사용환경이나 주머니 사정을 고려해서 선택을 해야 합니다. 아직까지 PCIe 5.0을 지원하는 SSD는 정식으로 출시되지는 않았지만 올 상반기에는 출시가 될 테니 이런 부분까지 생각해서 메인보드를 선택하는 걸 추천합니다.