존버는 끝났다! 2019 컴퓨텍스 2019 키노트 정리

■ AMD CEO 리사수 컴퓨텍스 2019 키노트

지난주인 5월 27일 전세계적으로 너무나 관심을 불러일으켰던 AMD의 컴퓨텍스 기조 연설(키노트)이 진행되었습니다. AMD를 좋아하는 사용자들에게 축복이 될지 아니면 암레발이라고 비웃음을 사게 될지 너무나 관심이 몰려있던 행사였습니다. 이날 발표에서는 AMD의 엔터프라이즈 제품인 에픽(코드네임 : 로마), 라데온의 새로운 VGA인 NAVI 그리고 초미의 관심사인 Zen 2 기반의 3세대 라이젠 발표가 있었습니다.

새로운 제품의 발표는 언제나 뜨거운 관심과 함께 여러가지 루머들을 통해서 사용자들의 논쟁거리가 될 수 밖에 없습니다. 이번 AMD의 라이젠 발표는 다른때와는 비교가 되지 않을만큼 큰 관심을 받았습니다. 그 이유는 아무래도 올해 1월 CES에서 연린 AMD의 CEO인 리사 수의 키노트때문이였습니다.

2019년은 AMD의 50주년이 되는 해로서 여러가지 행사가 참 많았습니다.

이번 발표의 핵심은 바로 7나노 공정이라고 할 수 있습니다.

7나노 공정으로 인해 보다 나은 고성능의 컴퓨팅 생태계를 구축할 수 있다고 밝혔습니다.

가장 먼저 소개가 된 제품은 엔터프라이즈 제품인 AMD의 에픽(코드명 로마)제품이였습니다.

에픽은 최대 64개의 코어를 탑재하고 있으며 PCIe 4.0으로 두배의 대역폭을 가지고 있고 부동소수점 성능이 최대 4배까지 향상이 되었습니다.

두번째로는 7나노 공정의 대표적인 주자라고 할 수 있는 나비(NAVI)의 소개가 이루어졌습니다.

나비의 경우 RDNA 아키텍쳐를 통해 기존의 GCN 아키텍쳐에 비해 클럭당 1.25배 향상이 되었으며 와트당 1.5배의 향상된 성능을 보여준다고 발표하였습니다.  또한 PCIe 4.0과 GDDR6를 사용한다고 밝혔습니다.

성능도 성능이였지만 이번 나비를 발표하면서 궁금했던 부분은 바로 제품의 이름이였습니다. 다행히도(?) RX5000번으로 이름이 붙었으면 새로운 제품은 RX5700으로 출시가 된다고 합니다.

생각보다 작은 사이즈의 GPU입니다. We like small이라고 하더군요. ^^

스트레인지 브리게이드(Strange Brigade)라는 게임을 통해 RTX 2070과의 간단한 비교도 이루어졌습니다.

RX5700의 자세한 스펙이나 내용은 그다지 많이 공개되지는 않았습니다. 다음달 열리는 E3에서 더욱 자세하게 발표가 된다고 하니 조금은 더 기다려야 될거 같습니다.

마이크로 소프트나 다양한 파트너들과의 긴밀한 협력에 대한 소개가 있었습니다.

드디어 가장 기다리고 기다리던 Zen 2 기반의 라이젠 3세대 제품이 소개가 되었습니다.

7나노 기반의 Zen 2 Core / 3세대의 AM4 소켓 / PC 플랫폼으로는 최초의 PCIe 4.0 지원을 소개하고 있습니다.

실시간 발표를 보면서 첫번째로 놀란 부분이였습니다. 

젠2의 경우 15% 높아진 IPC, 두배로 커진 캐시용량과 더불어 부동 소수점 능력은 두배가 향상이 되었다고 합니다. IPC의 성능 향상도 그렇지만 캐시 메모리 부분은 전혀 예상 못했던 부분이였습니다. 실제 벤치가 나와봐야 알겠지만 그동안 AMD에서 가장 취약하다고 지적되는 레이턴시에 대한 부분이 많이 보완이 될거라 예상이 됩니다.

기존의 2세대인 라이젠 2700X과의 비교입니다. 성능은 올라갔지만 TDP (Thermal Design Power)은 오히려 낮아졌습니다. CPU뿐 아니라 반도체에서 TPD가 낮다는건 가장 큰 장점중 하나입니다.

언제나처럼 씨네벤치를 통해 대략적인 성능을 알려주고 있습니다. 그런데 R15가 아닌 R20으로 진행을 했습니다. 누구나 R15를 예상했을텐데 이 부분 역시 조금은 놀랐습니다.

2세대와 3세대 제품과의 게임에 대한 비교입니다.

저뿐만 아니라 이날 발표를 보던 대부분의 사용자들이 가장 놀랐을 장면 중 하나라고 생각합니다. 그동안 라이젠의 가장 취약했던 부분은 게임이였습니다. 그리고 그 게임을 이야기할때 가장 먼저 나오고 가장 많이 나왔던게 바로 배틀그라운드였습니다. 게임의 테스트를 배틀그라운드로 보여주었다는거 자체가 정말 놀라웠습니다. 

양쪽 시스템의 자세한 스펙이나 난전이 아닌 그냥 달리기정도의 시연이였지만 그래도 이렇게 배틀그라운드를 꺼냈다는건 AMD에서도 어느정도의 자신이 있다는 생각이 들었습니다.

라이젠에서 8코어 그 이상이 있을까요??

그동안 소문으로만 무성했던 라이젠 9 시리즈도 공개가 되었습니다. 12C / 24T AMD Ryzen 9 3900X 입니다.

나중에 알게 되었는데 블렌더 역시 AMD로서는 그동안 취약했던 부분중 하나라고 합니다. 9920X와 같이 시연을 했다는건 이 부분 역시 경쟁사 제품보다 확실한 자신감이 있다는 표현이라 생각됩니다.

인텔의 i9-9920X와의 성능 비교입니다. 싱글과 멀티 쓰레드의 성능은 더 높지만 TDP는 9920X에 비해 60W가 더 낮은 놀라운 성능을 보여주고 있습니다. HEDT(Highend Desktop)의 자리까지 충분히 넘볼만한 스펙입니다.

다른 라이젠뿐 아니라 3900X 스펙 역시 상당히 놀라웠지만 가장 놀랐던 부분은 가로 가격이겠죠.

MSRP $499이라는 가격이 발표될때는 가장 많은 함성이 들리기도 했습니다. i9-9920X과 비교를 하면 50%도 안되는 정말 엄청난 가격이니 환호성이 나오지 않을 수 없겠죠.

2017년 발표된 라이젠 1세대인 서밋릿지와 비교하면 정말 엄청난 성능 향상을 이루어냈습니다.

이제껏 돌려왔던 행복회로를 풀로드로 돌리게 만들어준 리사수의 발표는 여기까지였습니다.

개인적으로 이날 발표된 스펙만으로도 행복회로는 정말 타버릴지경이였습니다. 그동안 루머로 돌거나 사용자들의 희망사항이였던 부분이 그대로 반영이 되었기 때문이죠.

이번 7나노 공정의 제품들은 이름에 맞춰서 7월 7일부터 구매가 가능합니다. 그리고 모든 제품들에 대해 더 자세한 스펙이나 추가적인 부분들은 다음달 열리는 E3에서 발표가 된다고 합니다. 이번에 공개가 된 X570 칩셋들뿐 아니라 B570과 관련된 제품들도 여러가지 정보가 좀 많이 나왔으면 좋겠습니다.

이날 발표가 된 5개의 새로운 라이젠 CPU 목록입니다.  IPC의 향상과 두배의 캐시 메모리를 생각한다면 정말 든든하고 기대가 될 수 밖에 없습니다. 그동안 존버를 해왔거나 행복회로에 대한 고민이 있었다면 이제 마음껏 불태우시기 바랍니다.

다음달에 열리는 E3를 기대하면서 마음껏 행복회로를 돌리시기 바랍니다.

리사~~쑤!!!